全焊接球閥廠家介紹全焊接球閥理想的閥座
全焊接球閥理想的閥座
軟密封構(gòu)造：在SW、BW形式下，閥體不能從配管上拆下為了不換修閥體閥座采用軟接觸閥座。閥芯密封采用低溫特性穩(wěn)定性好的含有15%玻璃纖維的特氟陲或戴氟隆，還可根據(jù)需要自行更換。硬金屬密封構(gòu)造：金屬密封用于閘閥及有防火要求的閥上。是在閥座的接觸面加上鎢鉻鈷合金金屬襯套，提高表面硬度，提高防燒傷及耐磨性能。氣化升壓構(gòu)造閘閥采用撓性構(gòu)造，實行全部密閉。因此，此時閥體內(nèi)部的液化氣體被密封，在吸收了外部熱量溫度上升時，就會出現(xiàn)再氣化現(xiàn)象，引起閥門內(nèi)部民常升壓。為了防止此種現(xiàn)象，采用了在閥芯上開設(shè)減壓孔的構(gòu)造。而久性出色的壓蓋填料在壓蓋部位采用南昌久性好的特氟隆環(huán)形填料。此填料可依靠內(nèi)壓具有自壓密封性能，因此，用較小的緊固力矩就可輕松地進(jìn)行控制。且摩擦力小，因此操作輕便。
全焊接球閥墊片
墊片是使用了含有具有穩(wěn)定密封性的陶瓷填充材料的特氟隆材質(zhì)。另外，還使用權(quán)用具有對于常溫、低溫頻繁轉(zhuǎn)換的及對溫度變化密封穩(wěn)定性的纏有渦旋形金屬表面的墊片。低溫閥門產(chǎn)生泄漏的原因主要有兩種情況，一是內(nèi)漏；二是外漏。
1） 閥門產(chǎn)生內(nèi)漏主要原因是密封副在低溫狀態(tài)下產(chǎn)生變形所致。當(dāng)介質(zhì)溫度下降到使材料產(chǎn)生相變時造成體積變化，使原本研磨精度很高的密封面產(chǎn)生翹曲變形而造成低溫密封不良。
2） 閥門的外漏：其一是閥門與管路采用法蘭連接方式時，由于連接墊料、連接螺栓、以及連接件在低溫下材料之間收縮不同步產(chǎn)生松弛而導(dǎo)至泄漏。因此可把閥體與管路的連接方式由法蘭連接改為焊接結(jié)構(gòu)，避免了低溫泄漏。其二是閥桿與填料處的泄漏。
全焊接球閥低溫試驗參考方法：
1.全焊接球閥試驗前的準(zhǔn)備
清除全焊接球閥閥門零件的油漬，將它們擦干凈并在干凈，沒有灰塵和油漬的環(huán)境下將閥門裝配好；將螺栓擰緊到預(yù)定的力矩值和拉力值，并記錄下該值；
用合適的熱電偶與閥門連接，從而能在整個試驗過程中監(jiān)控閥門的溫度試驗。
將全焊接球閥閥門安裝在試驗容器內(nèi)并連接好，要確保閥門填料處在容器頂部沒有汽化氣體的位置 在室溫下用規(guī)定介質(zhì)氣體以最大閥座試驗壓力進(jìn)行初始的系統(tǒng)驗證試驗，以確保閥門是在合適的狀態(tài)下，然后開始進(jìn)行試驗將閥門浸入液氮中進(jìn)行冷卻，液體的水平面至少淹住閥體與閥蓋的連接部位，在整個冷卻過程中一直向閥門提供氦氣。在冷卻過程中，用安裝在適當(dāng)位置上的熱電偶對閥門的溫度進(jìn)行監(jiān)控。
全焊接球閥閥門在試驗溫度下達(dá)到穩(wěn)定。用熱電偶測定溫度以確信閥門的溫度達(dá)到均勻。在試驗溫度下用氦氣以最大閥座試驗壓力進(jìn)行初始的驗證試驗在閥門的進(jìn)口側(cè)進(jìn)行閥座壓力試驗，能夠雙向密封的閥門，對兩個閥座分別進(jìn)行試驗。
使全焊接球閥閥門處在開啟位置，關(guān)閉閥門出口側(cè)的針形閥，將閥腔中的壓力升至閥座試驗壓力。將該壓力保持規(guī)定的要求，檢查閥門填料處及閥體與蓋連接處是否泄漏，應(yīng)無泄漏。
使閥門恢復(fù)室溫，再進(jìn)行常溫密封試驗：
全焊接球閥試驗完成后，將閥門清潔、吹干，檢查合格后出廠
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